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镭屏科技:ABR技术助力高反射材料的切割和焊接

光纤激光器发展至今,高反材料的加工一直是限制光纤激光器应用的一大痛点。特别是金银铜等金属材料,吸收率低,激光加工时会产生大量的反射光。这些反射光,或者引起光纤激光器保护关机造成废品,或者直接损伤光纤激光器。QCW光纤激光器由于其5-10倍于传统连续激光器的峰值功率,可以瞬间离子化高反材料,增加吸收率,降低反射,被用与部分高反射材料的加工。但是,QCW光纤激光器只有传统CW光纤激光器平均功率的1/10-1/5,导致加工速度很慢,而且激光器单价昂贵。而且目前的QCW光纤激光器对超高反射率的纯银纯金也不能保证很高的良品率

GW Laser Tech独具创新的ABR专利技术,彻底突破了CW光纤激光器在高反材料加工领域的应用限制,可实现“CW连续输出”模式下对高反材料的切割应用,采用SMAT系列1000W连续激光器,1.0mm银板切割速度高达”7米/分钟”,1.5mm银板切割速度高达”3米/分钟”。

GW Laser Tech 的SMAT系列CW光纤激光器在金银铜铝等高反切割焊接等应用方面,加工速度是QCW脉冲激光器的3-6倍,加工效率远远大于QCW激光器。

ABR技术的突破使得用户的应用范围更加广泛,使得连续激光器面对高反材料的应用领域坚实地迈出了开拓性的第一步!

CW光纤激光器不能切割高反?GW Laser Tech告诉您:GW LaserTech的SMAT系列连续光纤激光器可以轻松胜任所有金属材料的切割焊接应用,让QCW等脉冲激光器去做更擅长的事吧!

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